圓形連接器的表面鍍層有很多不同的材料，所選材料的不同，和加工工藝的差別都會影響到連接器的質(zhì)量，因此在對連接器的表面進(jìn)行鍍層之前，需要把控好材料和電鍍的密切關(guān)系。比如：

　　無氰光亮鍍銀：這種鍍層分為普通型和高級型，普通型就是以硫代硫酸鹽為主絡(luò)合劑，至于高級型就是以不含硫的有機物為主絡(luò)合劑。鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，厚度能夠達(dá)到40μm以上。

　　2. 無氰堿性亮銅：這種是在銅合金的基礎(chǔ)上更進(jìn)一步的預(yù)鍍與加厚，它的厚度一般在10μm以上，也可以進(jìn)行發(fā)黑效果的處理。

　　3. 無氰自催化化學(xué)鍍金：主要采用的是Na3[Au(SO3)2]它的鍍層的厚度能夠在1.5μm，主要是用于電子陶瓷以及柔性線路板上面。

　　4. 三價鉻鋅鍍層藍(lán)白和彩色鈍化劑：由于六價鉻鹽有致癌的效果，因此使用三價鉻鹽來代替它，通過藍(lán)白鈍化色澤如鍍鉻層，它的色彩比較艷麗，但是需要進(jìn)行中性鹽霧實驗。

　　以上就是幾種比較常見的圓形連接器鍍層，我們在選擇連接器的時候，首先需要考慮一下它本身材質(zhì)的特性，然后在考慮表面的鍍層。